用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、 半導(dǎo)體陶瓷及高分子材料之物理性變化

溫度回復(fù)時(shí)間≤5min（與溫度恢復(fù)條件有關(guān)，既冷卻水溫、暴露溫差、恒溫時(shí)間、樣品重量有關(guān)。

4.1 測(cè)試環(huán)境條件： 環(huán)境溫度： 5～35℃ 相對(duì)濕度≤85%RH、循環(huán)冷卻水溫≤30℃ 循環(huán)冷卻水供水壓力為0.25～0.4MPa 試驗(yàn)箱內(nèi)無試樣（另有說明除外）