晶圆刻号打码机
产品介绍
是X化的晶圆激光刻号打码X设备，适用于2-8英寸晶圆的软打标、硬打标作业。
支持OCR字符和点阵字符，
适用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的软打标、硬打标。
全自动生产 可加工2〞- 6〞、4〞- 8〞、8〞- 12〞晶圆
工业X激光器，稳定可靠，免维护
光束质量好，标识精细，可读性好
操作界面友好，使用方便 ，
无需外接水冷机
应用范围：
2-8英寸晶圆的软打标、硬打标
适用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的刻号、打码。
技术规格 项目 单位 数值
X大加工尺寸 晶圆尺寸 inch 6英寸
激光器功率 激光器出口处 w 20瓦
激光器波长 红外光纤激光器 nm 1064纳米
定位精度 mm 0.05毫米
重复精度 mm 0.02毫米
振镜 X大扫描速度 mm/s 7000毫米/秒
振镜类型 数字/模拟 高速数字式振镜
X大负载 Kg 1.5千克
协作机械手 X大臂长 mm 400毫米
重复精度 mm 正负0.03毫米
Z向行程 mm 210微米
电源 AC 两相220~240V 50HZ
X大耗电量 Kw 1.5千瓦
单X接地电阻 Ω 小于4欧
共用接地电阻 Ω 小于1欧
压缩空气供给压力 MPa 0.5~0.8兆帕
厂务真空供给 Kpa -0.6千帕
其他规格 排风口口径 mm 50毫米
