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晶圆精密激光切割机、紫外激光划片机

产品名称

紫外激光划片机

价格

599999

在地区

上海市辖区

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供货能力

3/天

发布时间

2023/3/24 16:02:34

信息来源

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紫外激光划片机
产品介绍：
本产品是半导体晶圆芯片的激光划片切割X设备。具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、低成本、安全、稳定、操作简单等特点。
技术参数
可切割范围英寸 4寸，预留5寸升X空间
移动量解析度 um 0.1
X轴单步步进量 um 1
可移动范围 mm 150
Y轴移动量解析度 um 0.1
单步步进量 um 1
定位精度 mm 0.005以内/120
重复精度 um 1
θ轴旋转速度 RPM 120
X小旋转分辨率 deg 0.0005
可移动范围 mm 10
Z轴（千分尺旋钮型） X小读数 um 10
划片速度双台面 mm/s 60
应用范围
对FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、指纹识别芯片切割、半导体切割等。

晶圆精密激光切割机、紫外激光划片机

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