天津铸桥焊材销售有限公司
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上海斯米克HL209银焊条斯米克2%银焊条
熔点：684-710℃
相当AWS 飞机牌BCuP-6
用途：钎焊铜及铜合金说明：HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低、熔点适中、塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性。
用途：广泛应用于电冰箱、空调、电器等行业中钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分（质量分数）
（%）
P | Ag | Cu |
6.8~7.2 | 1.8~2.2 | 余量 |
钎料熔化温度
（℃）
固相线 | 液相线 |
643 | 788 |
钎料力学性能（值例供参考）
钎料强度/ MPa | 母材 | Rm/MPa | τm/MPa |
480 | 纯（紫）铜 | 190 | 170 |
H62黄铜 | 200 | 180 |
供应规格（mm）:直条钎料直径（长度为500）为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁丝钎料为1.3×3.2×500。
注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊铜时不需要用钎焊熔剂，但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂使用。
银基焊条牌号 | 主要成分% | 熔点 | 用途 |
HL301银基焊条 | Ag 10 Cu 53 Zn余量 |
| 主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。 |
HL302银基焊条 | Ag 25 Cu 45 Zn 余量 |
| 主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。 |
HL303银基焊条 | Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
| 熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。 |
HL303 F银基焊条 | Ag 45 Cu 30 Zn余量 | 660 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL304银基焊条 | Ag 50 Cu34 Zn余量 |
| 主要性能和HL303银基焊条基本相同。 |
HL306银基焊条 | Ag 65 Cu 20 Zn 余量 |
| 主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。 |
HL307银基焊条 | Ag 72 Cu 26 Zn余量 | 750—800 | 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。 |
HL308银基焊条 | Ag 75 Cu 22 Zn 余量 |
| 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。 |
HL312银基焊条 | Ag40.Cu.Zn.Cd | 595-605 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL313银基焊条 | Ag50.Cu.Zn.Cd | 625-635 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL321银基焊条 | Ag56.Cu.Zn.Sn | 615-650 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL323银基焊条 | Ag30.Cu.Zn.Sn | 665-755 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL325银基焊条 | Ag45.Cu.Zn.Sn | 645-685 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL326银基焊条 | Ag38.Cu.Zn.Sn | 650-720 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
