深圳市宝安区沙井福裕昌电子材料行
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3M乳白色导热双面胶3M8926-02芯片LED导热胶模切冲形
规格：600MM*40M*0.20MM（分别代表宽*长*厚）
用途:适用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片
厚度：0.20mm
体质：中间是硅胶体，无任何夹层
颜色：乳白色
离型纸：一面是透明PET
热阻抗：0.88℃-in.2/W
导热率：0.6W/m-K
粘接力：8.3N/cm基材类型：丙烯酸填充型聚合物
介质类型：陶瓷粉末颗粒填充物
介电强度：26KV/mm
短期耐温: 低温-125度,高温150度
