

电子X浅色低总氯三官能团环氧树脂三缩水甘油基对氨基苯酚TGPAP
三缩水甘油基对氨基苯酚(TGPAP)是一种电子X浅色低总氯的三官能团环氧树脂,以下是关于该产品的介绍:
- 基本信息:
- 化学名称:p-(2,3 - 环氧丙氧基)-N,N - 二 (2,3 - 环氧丙基) 苯;也称为 4-(2,3 - 环氧丙氧基)-N,N - 二 (2,3 - 环氧丙基) 苯、4-(二缩水甘油基氨基) 基缩水甘油醚等。
- 化学式:C??H??NO?。
- 分子量:277.32。
- CAS 号:5026-74-4。
- EINECS 号:225-716-2。
- 物理性质:
- 外观:通常为红棕色粘稠液体(电子X产品对颜色有更高要求,为浅色)。
- 密度:在 25°C 时约为 1.22g/ml。
- 粘度:在 25°C 时粘度处于 1500-5000 mPa?s。
- 沸点:约为 420.18°C(为粗略估计值)。
- 性能特点:
- 反应活性高:作为三官能团环氧树脂,其反应活性较高,是双酚 A 型环氧树脂的数倍,能够快速与固化剂发生反应,形成交联密度较高的固化物,从而赋予材料X异的机械性能、热性能和化学稳定性3。
- 耐热性好:固化后的 TGPAP 具有良好的耐热性能,能够在较高温度下保持稳定的性能,适用于对耐热性要求较高的电子电器等X域。
- 低总氯含量:电子X的 TGPAP 产品严格控制了氯元素的含量,其中无机氯含量≤0.002%,水解氯含量≤0.1%,这有助于提高产品的电绝缘性能和耐腐蚀性,满足电子行业对材料的高要求1。
- 粘结性强:对多种基材,如金属、陶瓷、塑料等具有良好的粘结性能,能够在不同的基材之间形成牢固的粘结,提高产品的可靠性和稳定性。
- 用途:
- 电子封装材料:由于其X异的电绝缘性能、耐热性和低总氯含量,适用于电子封装X域,如集成电路(IC)的封装、印刷电路板(PCB)的制作等,能够保护电子元件免受外界环境的影响。
- 胶粘剂:可用于制备高性能的胶粘剂,用于金属、陶瓷、玻璃等材料的粘结,在航空航天、汽车、机械等X域具有广泛的应用。
- 复合材料:可作为复合材料的基体树脂,与纤维等增强材料复合,制备出具有高强度、高耐热性的复合材料,用于航空航天、体育器材等X域。
替代品:Araldite MY 0510,jER 630LSD,SE-300P,EPIKOTE Resin 498 Syna Epoxy 510 TTA500
电子X浅色低总氯的三缩水甘油基对氨基苯酚(TGPAP)环氧
电子X浅色低总氯的三缩水甘油基对氨基苯酚(TGPAP)环氧树脂,替代美国亨斯迈Araldite MY 0510,日本三菱jER 630LSD,韩国SHINASE-300P,EPIKOTE Resin 498产品 ?#新材料 ?#化学 CAS 号:5026-74-4 EINECS 号:225-716-2。
【三缩水甘油基对氨基苯酚】基本说明
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【三缩水甘油基对氨基苯酚】基本说明
三缩水甘油基对氨基苯酚
【三缩水甘油基对氨基苯酚】产品特点
低氯 氯素小于700ppm环氧树脂
【三缩水甘油基对氨基苯酚】参数规格
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