三星CP45FVNEO贴片机参数介绍
设备名称：三星CP45FV贴片机，三星CP45FV NEO贴片机，二手三星CP45FV贴片机
设备简介
CP45FV是一种高速、灵活的SMD贴装系统，能高速地处理多种元件。采用固定图像系统与飞行图像系统结合使用，使元件贴装范围为0402-42mmIC,包括0.3mm细间距QFP&0.5mm细间距CSP。所有的贴装头设计适合处理细间距元件，这一性能使贴装程序简单、高效，从而提高了工作效率及灵活性，通过改装CP-03扩展系统） 可以实现 1.2米日光灯条生产。三星CP45贴片机有CP45NEO/CP45FV/CP45F 3个型号，二手三星CP45贴片机具有性价比高，设备贴片稳定性强特点。
三星CP45FV参数
型号：三星贴片机SAMSUNG-CP45F/CP45FV/CP45NEO
贴片速度：0.178sec/chip
14900cph(1608)
0.75sec/qfp64
1.6sec/qfp256
贴装精度：正负0.08mm
元件贴装范围：1005（0402）-22mm IC ,0603(0201)-12mm
32mm IC
PCB尺寸：510*460-460*400mm
设备尺寸：1650*1540*1420mm
电源：AC200V-240V 2.6KVA
气压：5KG
设备重量：1380kg
三星CP45F/CP45FV机型参数介绍
MODEL型号
CP45F/CP45FV
贴装头
6个贴装头
伺服系统
伺服马达驱动X、Y轴- Z轴移动驱动系统
对中方式
CP45F
飞行系统
CP45FV
全视觉(Fly Vision+Stage Vision)
基板尺寸
标 准 50×30×0.38mm～460×400×4.2mm 选项(CP45-L NEO) 50×100×0.38mm～510×460×4.3mm
贴装速度
CHIP
0.178秒/片IPC9580 14900CPH(1608)
QFP
0.75秒/片(飞行对中) 1.6秒/片(固定视觉系统)
喂料器数量
带式喂料器(104个可选)
运输方向
左-右（可选:右-左）
贴装精度
CHIP
0603(0201)Chip ±0.08mm 1005Chip
QFP
±0.1mm QFP ±0.04mm
原件范围
飞行相机 1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (选项)
标准固定相机(FOV35) ～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
特殊固定相机(FOV20) ～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
特殊固定相机(FOV45) ～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
X小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
X小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
部品X高 15mm(9mm:with flying vision)
电源需求
AC220V～240V(50/60 Hz,3Phase) RMS 2.6kVA(max:6kVA)
面积/尺寸
(mm)(x*y*h) 1650×1540×1420
净重
大约1380kg
喂料器种类
8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm带式飞达、托盘、震动飞达、20动多盘式IC柜
耗气量
5kg/cm³,160Nl/min
