Q2005 精巧型BGA返修系统 [返修系统价格_厂家

Q2005 精巧型BGA返修系统

产品名称

返修系统

价格

电议

在地区

浙江杭州

小起订量1

供货能力

20/天

发布时间

2017/12/14 1:40:46

信息来源

杭州雷琪实验器材有限公司

温馨提醒：联系时请告诉我们您是在全球五金网看到的信息，会有优惠哦，谢谢!

更多采购需求，请发布采购需求或委托平台协助采购：发布采购 | 委托采购

产品介绍：

BGA返修系统采用微处理器控制和红外传感器技术，能够安全、X地对表面贴装元件进行返修和焊接，满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业X域X具价值的电子工具。Q BGA返修系统分为两大部分，分别是Q IR2005 红外返修系统和Q PL2005精密放置系统。
IR2005采用红外传感器技术和微处理器控制。具有X的解焊元器件非接触的红外温度传感器和中等波长的红外加热器。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监视，并给以X佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的X佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，IR2005提供了1500W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到X的控制，IR2005采用闭环控制回流焊技术，保证了其X的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。IR2005中等波长的红外加热器，具有均匀和安全加热及系统所必须的功率和灵活性，对于大热容量PCB以及其它高温要求（无铅焊接）等都可轻松的处理。红外辐射器下面的可调光圈统，可保护PCB板上邻近部位的对温度敏感之元件的加热，而不需要返修喷咀。

IR2005采用“开放式的环境”即在焊接过程中可校正测量温度：在目视观察到焊料熔化时按下相应校正键记下焊料熔点的读数。IR2005系统设有10种工作参数模式，而可编程温度控制对每一种模式都可进行参数修改。
IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera 的使用，为其整个焊接和拆焊工艺过程中焊料熔化的X判断提供了关键性的视觉信息。
另外IR2005还可提供PCB板的X冷却，与之组合在一起的智能无铅数字校准烙铁，对于任一X用户来说都是一台完整、理想的焊接工具。
PL2005精密贴放系统为IR2005返修系统中焊接工艺提供了X的对位控制，其精密的微调和摄像仪所提供的X对位信息是IRX焊接的保证。
BGA返修系统采用外部键盘进行控制操作，其参数的设定也由键盘控制。IR2005配合IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera与PL2005精密贴放系统组成一套完整的BGA返修系统，为现代电子产品的返修创建了一个高端的工作场地。

技术参数：

IR部分

型号	IR2005
总功率：	1600W（max）
底部预热功率：	400W*2=800W （暗红外陶瓷发热板）
顶部加热功率：	180W*4=720W （红外发热管，波长约2~18μm）
顶部加热器尺寸：	60*60mm
底部辐射预热器尺寸	135*250mm
顶部加热器可调范围：	20-60mm（X、Y方向均可调）
真空泵：	12V/300mA, 0.05Mpa（max）
顶部冷却风扇：	12V/300mA 15CFM
激光对位管：	3V/30mA
上下移动电机：	24VDC/100mA
上下移动臂行程：	93mm
X大线路板尺寸	300*300mm
LCD显示窗口：	65.723.5mm 162个字符
烙铁：	智能数显无铅烙铁
烙铁功率：	60W
通讯：	RS-232C （可与PC联机）
红外测温传感器：	0-300℃（测温范围）
外接K型传感器	（可选件）
重量：	13Kg

PL部分

型号：	PL2005
功率：	约15W
摄像仪：	22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480线；PAL制式
棱镜尺寸：	40*40mm
可对位的BGA尺寸：	40*40mm
真空泵：	12V/600mA 0.05Mpa (max)
摄像仪输出信号：	视频VIDEO信号
重量：	22Kg

RPC回流焊工艺摄像仪

型号：	RPC2005
功率：	约15W
摄像仪：	22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480线；PAL制式

杭州雷琪实验器材有限公司

Q2005 精巧型BGA返修系统

最新产品

相关产品

杭州雷琪实验器材有限公司 [企业产品地图]